TÉCNICAS DE
FABRICACIÓN DE PLACAS
DE CIRCUITO IMPRESO
EDUCACIÓN SECUNDARIA
OBLIGATORIA
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TÉCNICAS DE FABRICACIÓN DE
PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
1. TIPOS DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
2. PROCESO Y NORMAS DE DISEÑO DE PLACAS DE
3.
4.
5.
6.
7.
8.
C.I.
MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A LA PLACA DE
C.I.
TÉCNICAS DE MECANIZADO DE LA PLACA DE C.I.
TÉCNICAS DE SOLDADURA
USO DEL EQUIPO SUMINISTRADO POR LA
CONSEJERIA PARA EL AULA-TALLER
PLACA1: MÉTODO SENCILLO
PLACA 2: CONTROLADORA REES
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1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.
 Según el material de
soporte
 Baquelita
 Fibra de Vidrio
 Según disposición de
las caras




Simple cara
Doble cara
Múltiples caras
Uniprint
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1. TIPOS DE PLACAS DE C.I.
Según el material de soporte
FIBRA DE VIDRIO
BAQUELITA
UNIPRINT
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2. PROCESO Y NORMAS DE
DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
 Diseño sencillo. Pistas lo
más cortas posibles.
 No dibujar pistas a 90º.
Usar dos ángulos de
135º. En bifurcaciones
suavizar ángulos.
 El diámetro de los puntos
de soldadura será de al
menos el doble del
tamaño de la pista.
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2. PROCESO Y NORMAS DE
DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
 El ancho de pista depende de
la intensidad que va a circular:




0.8 mm aprox. 2 A
2 mm aprox. 5A
4.5 mm aprox. 10 A
Uso general 2 mm
 Distancia entre pistas
(depende de la tensión): Entre
0.8 mm y 0.4 mm.
 Distancia entre bordes de la
placa y pistas: 5 mm.
 Colocar componentes en
paralelo con los bordes de la
placa
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2. PROCESO Y NORMAS DE
DISEÑO DE PLACAS DE C.I.
 No colocar pistas entre los
bordes de la placa y puntos de
soldadura de terminales de
entrada, salida o alimentación,
exceptuando la pista de masa.
 No pasar pistas entre dos
terminales de componentes
activos (Transistores, tiristores,
etc.)
 Realizar taladros de 3.5 mm
en cada esquina de la placa:
Posible sujeción de la placa a
un chasis o caja.
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.
 MANUAL
 Limpiar la lámina de
cobre con alcohol
 Obtener el negativo del
trazado de pistas entre
componentes y situarlo
sobre la cara del cobre
de la placa.
 Marcar con un punzón
los pads
 Se trazan las pistas con
rotulador indeleble (p
ej.: edding 3000)
uniendo los pads.
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.
 MÉTODO MANUAL
 SIN NEGATIVO
 Dibujar en acetato las pistas y pads
 Darle la vuelta y situar sobre la cara del cobre
 Marcar con puntilla los pads
 Dibujar con rotulador las pistas y pads
 VIDEO
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.
 FOTOSENSIBLE
Film protector
Este film tiene como función proteger de los
rayos UV (ultravioleta) la capa fotosensible.
La capa fotosensible
Propiedades fundamentales:
•Resistente a los ácidos.
•Es vulnerable a los rayos UV.
La capa fotosensible tiene un espesor
aproximado de 4~6µm (micras), sirve para la
protección del cobre frente al agente de
grabado que es un ácido.
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.
 FOTOSENSIBLE
 Obtener un positivo en
acetato del diseño de
las pistas.
 Insolación
 Situar el acetato sobre
la cara de cobre de la
placa fotosensible e
introducir en la
insoladora.
 Controlar el tiempo de
exposición (3 minutos)
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.
 FOTOSENSIBLE
 Revelado
 Revelar la placa
con un revelador
comercial o con
una mezcla de
sosa cáustica y
agua.
 Lavar la placa con
agua
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3. MÉTODOS DE TRANSFERENCIA A
LA PLACA DE C.I.
 ATACADO DEL COBRE:
 1 parte de agua oxigenada, 1 parte de aguafuerte, 4
partes de agua. 10 min. aprox
 Cloruro férrico: Ya disuelto o en gránulos.
 Ácido clorhídrico:
 1 parte de HCL al 30% en volumen
 1 parte de agua oxigenada al 99 % en volumen
 1 parte y media de agua
 Sumergir la placa y mover la cubeta en vaivén
 Usar pinzas de plástico, bata, guantes y gafas
protectoras.
 Cuidado con los vapores desprendidos: ventilación
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4. TÉCNICAS DE MECANIZADO DE
LA PLACA DE C.I.
 MANUAL
 Minitaladradora con o sin
soporte.
 Brocas de 1mm, 1,5 mm:
velocidades altas
 Situar madera debajo de
placa
 Soplar virutas
 AUTOMÁTICA
 Ordenador
 ¡¡¡VERIFICAR
CONEXIONES CON
POLÍMETRO!!!
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5. TÉCNICAS DE SOLDADURA
 EL ESTAÑO: Aleación Sn
(60 %)-Pb (40 %). Hilo
fino.(1.5 mm máx).
 EL SOLDADOR (Punta
fina / 75 w aprox)
 LA ESPONJA (limpieza
de la punta)
 DESOLDADOR (De pera
o de émbolo)
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5. TÉCNICAS DE SOLDADURA
 TECNICAS DE
SOLDADURA
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6. EQUIPO SUMNISTRADO POR
LA CONSEJERÍA DE EDUCACIÓN
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7. PLACA1: MÉTODO SENCILLO
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8. PLACA 2: CONTROLADORA
REES
Esquema
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8. PLACA 2: CONTROLADORA
REES
Componentes
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8. PLACA 2: CONTROLADORA
REES
Pistas
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8. PLACA 2: CONTROLADORA
REES
Puentes
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8. PLACA 2: CONTROLADORA
REES
PLACA MONTADA
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